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        · 激光剝線 · 激光開封

        激光開封

        通過激光技術逐層去除覆蓋在芯片表面的塑封材料,但不破壞內部連接關系,適用于電子行業芯片的破壞性物理分析及失效分析。

        服務熱線: 18936096958
        方案優勢
        應用案例
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