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        · 激光隱形切割

        激光隱形切割

        激光隱形切割技術能夠在不破壞工件表面的情況下將工件分割,具有無熱熔、崩邊小、切縫窄、加工速度快等特點,被廣泛應用于MEMS晶圓、RFID晶圓和Memory晶圓等領域。

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